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HSDL-7000是IC编码器/解码器3/16 8SOIC，包括红外编码器/解码器类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了用于8-SOIC（0.209“，5.30mm宽）的封装盒，该封装盒提供了表面安装等安装类型功能。应用程序设计用于传真、调制解调器、寻呼机以及8-SOIC供应商设备封装，该设备也可用于2.7V~5.5V模拟电源。此外，数字电源为2.7V~5.5 V。
HSDL-7000#100是IC编码器/解码器3/16 8SOIC，包括2.7 V~5.5 V数字电源，设计用于2.7 V~5.5V模拟电源，类型如数据表说明所示，用于红外编码器/解码器，提供供应商设备封装功能，如8-SOIC，封装设计用于磁带和卷轴（TR），除了8-SOIC（0.209英寸，5.30mm宽）封装盒外，该设备还可以用作表面安装型。此外，应用领域包括传真、调制解调器、寻呼机。
HSDL7001，带有HP制造的电路图。HSDL7001在SOP包中提供，是接口-编码器、解码器、转换器的一部分。
