UC1717L883B

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UC1763，销细节由UNIDEN制造。UC1763采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

UC1764，用户指南由UNIDEN制造。UC1764采用TDIP30封装，是IC芯片的一部分。

UC1782，电路图由UNIDEN制造。UC1782采用QFP-80P封装，是IC芯片的一部分。

UC1794，带有UNIDEN制造的EDA/CAD模型。UC1794采用QFP-80P封装，是IC芯片的一部分。