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TMC6130-LA-T，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，设计用于32-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及控制器-换向，方向管理功能，该设备也可以用作通用应用程序。此外，接口为开/关，设备提供3 V~5.5 V电压供应，设备具有32-QFN（5x5）的供应商设备包，输出配置为预驱动器半桥（3），电压负载为7 V~18 V，电机类型AC DC为无刷DC（BLDC）。
TMC6130-EVAL带有用户指南，其中包括TMC6130实用IC部件，它们设计用于3相无刷直流（BLDC）电机的主要属性，主要用途如数据表注释所示，用于电源管理、电机控制。
TMC603-EVAL带有电路图，包括电源管理、电机控制主要用途，它们设计用于与3相无刷直流（BLDC）电机一起工作。数据表注释中显示了用于TMC603的实用IC部件。
TMC628A-NBP6，带有CISCOSYSTEMS制造的EDA/CAD模型。TMC628A-NBP6采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
