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COM-13909带有引脚细节，包括散装封装，设计用于模块封装外壳，频率如数据表注释所示，用于315MHz、433MHz、868MHz、915MHz，工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，灵敏度为-120dBm，该器件也可以用作1.8V～3.6V的电压源。此外，数据速率为300kbps，设备采用SPI串行接口，设备具有20dBm的功率输出，电流接收为16mA，RF系列标准为通用ISM，电流发射为130mA。
带有用户指南的COM-13910，包括1.8 V~3.6 V电源，设计用于SPI串行接口，数据表注释中显示了用于-120dBm的灵敏度，提供了通用ISM等RF系列标准功能，功率输出设计用于20dBm，以及散装封装，该设备也可用作模块封装盒，它的工作温度范围为-40°C~85°C，设备为表面安装型，设备频率为433MHz，数据速率为300kbps，电流发射为130mA，电流接收为16mA。
COM-1480-22带有电路图，包括散装包装，设计用于HE910零件别名。
COM16T1801ELB带有由COM制造的EDA/CAD模型。COM16T1801 ELB在SOP14封装中提供，是IC芯片的一部分。
