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TSB12LV01BIPZTEP是IC LINK LAYER 3.3V HP 100-TQFP，包括TSB12LVO1B-EP系列，它们设计用于IEEE 1394产品，类型如数据表说明所示，用于高速串行总线链路层控制器，提供托盘等封装功能，单位重量设计为657 mg，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可用作100-TQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备提供链路层控制器功能，该设备具有并行接口，电压供应为3.3V、5V，供应商设备封装为100-TQFP（14x14），协议为IEEE 1394，标准为IEEE 1394-1995、1394a-2000，它的最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为3.3 V 5 V，描述功能为增强型产品高性能1394 3.3V链路层，用于电信嵌入式和工业。应用程序。，工作电源电流为120mA，支持的协议为IEEE 1394，部件号别名为V62/03611-01XE，传播延迟时间为2.5ns。
TSB12LV01BPZT是IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP，包括3.3V、5V电压电源，它们设计为以0.023175盎司的单位重量运行，类型如数据表注释所示，用于高速串行总线链路层控制器，提供供应商设备包功能，如100-TQFP（14x14），标准设计为在IEEE 1394-1995、1394a-2000中工作，以及TSB12LV01B系列，该设备也可以用作支持的IEEE 1394a协议。此外，协议为IEEE 1394，设备采用IEEE 1394a产品，设备具有托盘交替包装，包装箱为100-TQFP，工作电源电压为3.3V，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+70 C，接口为并行，功能为链路层控制器，描述功能为HIGH PERFORMANCE 1394 3.3V Link Layer FOR TELECOM EMBEDDED&INDUSTRIAL APP.32-BIT I/F 2KB FIFO，数据速率为400Mb/s。
TSB12LV01BPZTG4是IC链路层控制器100TQFP，包括链路层控制器功能，它们设计为与并行接口一起工作，数据表说明中显示了用于100-TQFP的封装盒，该封装盒提供了托盘交替封装等封装功能，协议设计为在IEEE 1394以及IEEE 1394-1995、1394a-2000标准中工作，该设备也可以用作100-TQFP（14x14）供应商设备包。此外，电源电压为3.3V、5V。
TSB12LV21APGF，带有TexasInstrument制造的EDA/CAD模型。TSB12LV21APGF采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
