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SIC762CD-T1-GE3是集成电路CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40，包括Digi-ReelR封装，它们设计用于PowerPAKR MLP66-4封装盒，数据表中显示了用于DrMOS的技术，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及自举电路、二极管仿真，状态标志功能，该设备还可以用作同步降压转换器应用。此外，接口为PWM，该设备提供4.5 V~5.5 V电压供应，该设备具有供应商设备包的PowerPAKR MLP66-40，电流输出通道为35A，故障保护为过热、穿透、UVLO，输出配置为半桥，负载类型为感应式，电压负载为3 V~24 V。
SIC7305A01-EOXO，带有SANYO制造的用户指南。SIC7305A01-EOXO采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
SIC7309X01-E0R0，电路图由三星制造。SIC7309X01-E0R0采用QFP48封装，是IC芯片的一部分。
