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HIP5205M5-5.0/TR，引脚细节由HIPSEMI制造。HIP5205M5-5.0/TR采用SOT-23-5封装，是IC芯片的一部分。
HIP52270DQ，带有INTERSIL制造的用户指南。HIP52270DQ采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
HIP52270DQR4681，带有INTERSIL制造的电路图。HIP52270DQR4681采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
HIP52290DRZR5128，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HIP52290DRZR5128采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
