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MC33186HVW2是集成电路电机驱动器标准杆数20HSOP，包括半桥驱动器产品，设计用于H桥驱动器类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量特性，如0.078135 oz，安装样式设计用于SMD/SMT，除了20-SOIC（0.433英寸，11.00mm宽）暴露焊盘封装外壳外，该器件还可以用作Bi-CMOS技术，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），该设备为表面安装安装型，该设备具有功能状态标志，应用为直流电机、通用电磁阀，接口为逻辑，电压供应为5 V~28 V，供应商设备包为20-HSOP，电流输出通道为5A，故障保护为限流、过温、过电压、短路、UVLO，输出配置为半桥（2），负载类型为电感，Rds On Typ为150 mOhm，电压负载为5 V~28 V，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为5 A，输出电流为6.5 A，电源电压最大值为28 V，电源电压最小值为5 V。
MC33186HVW1是NXP/Freescale制造的门驱动器H-BRIDGE。MC33186HVW1以HSOP-20封装形式提供，是PMIC-门驱动器的一部分，并支持门驱动器H-BRIDGE、驱动器5A 2-OUT高侧和低侧H Brdg非Inv汽车20针HSOP EP管。
MC33186HVW1R2是NXP/Freescale制造的门驱动器H-BRIDGE。MC33186HVW1R2在HSOP-20封装中提供，是PMIC-门驱动器的一部分，并支持门驱动器H-BRIDGE、驱动器5A 2-OUT高侧和低侧H Brdg非Inv Automotive 20引脚HSOP EP T/R。
