IH5022MDD

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IH5019CDEJ，带有HARRIS制造的引脚细节。IH5019CDEJ采用CDIP16封装，是IC芯片的一部分。

IH5019CPA和INTERSIL制造的用户指南。IH5019CPA采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。

IH5020CPA，带有HARRIS制造的电路图。IH5020CPA采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。

IH5020MDE，带有HAR制造的EDA/CAD模型。IH5020MDE采用DIP封装，是IC芯片的一部分。