CIPOS公司™ 纳米500 V,1.7Ω QFN 8x9封装中基于半桥MOSFET的智能功率模块通过小型QFN封装中的坚固IC提供超紧凑半桥拓扑解决方案,适用于空间受限的小型家用电器、低功率驱动器。
特色
- 基于沟槽FREDFET上的低RDS
 - 集成的引导功能
 - 欠压闭锁
 - 所有信道的匹配传播延迟
 - 3.3 V输入逻辑兼容
 - 主动高HIN和LIN
 - 电机额定功率在10 kHz时高达130 W
 - 通过超紧凑的占地面积,适用于空间受限的应用
 - 旨在提高系统效率
 - 半桥配置消除了散热器
 - 使用半桥IPM轻松实现2相或3相电机驱动
 
应用
- 小型家用电器
 - 主要家用电器
 - 暖通空调(HVAC)
 - 电机控制和驱动
 - 用于工业自动化的电机控制
 
 
  















