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HIP6602BCRZA-T是IC DRVR MOSF 2CH SYC BUCK 16-QFN，包括半桥型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为20ns，20ns，安装型设计用于0°C~125°C（TJ），以及16-VQFN暴露焊盘供应商设备包，该设备也可以用作4个分辨率位。此外，数据接口是同步的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有15V的数字电压源，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10.8V~13.2V。
HIP6602BCRZ-T是IC DRVR MOSF 2CH SYC BUCK 16-QFN，包括15V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，该半桥提供供应商设备包功能，如16-VQFN暴露焊盘，Sigma Delta设计用于10.8V~13.2V，以及4个分辨率位，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为表面安装，其工作温度范围为20ns、20ns，设备具有数个ADC DAC，安装类型为0°C~125°C（TJ），数据接口为同步。
HIP6602CB，带有INTERSIL制造的电路图。HIP6602CB采用SOP-14P封装，是IC芯片的一部分。
