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SLA6868MZ LF2171，带有引脚细节，包括管封装，它们设计为与24-SSIP、外露凸耳、成型引线封装外壳一起工作，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），安装类型设计为在通孔中工作，以及驱动器-完全集成，控制和功率级功能，该设备也可以用作电器应用。此外，该接口是并联的，该设备提供13.5V～16.5V的电压供应，该设备具有供应商设备包的24-SIP LF2171，电流输出为2.5A，输出配置为半桥（3），电压负载为400V（最大值），电机类型AC DC为AC，同步。
SLA6868MZ-LF2175，带有用户指南，包括13.5 V ~ 16.5 V电源，设计用于400V（最大）电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供了供应商设备封装功能，如24-ZIP LF2175，该设备也可以用作半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），该设备为通孔安装型，该设备具有交流、同步电机型AC-DC，接口为并联，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为2.5A，应用程序是设备。
SLA6868MZ是IC BRIDGE DRIVER标准杆数24SIP，包括电器应用程序，其设计可在2.5A电流输出下运行，功能如数据表注释所示，用于驱动程序-完全集成、控制和功率级，提供了诸如并联、电机型AC DC等接口功能，设计用于交流、同步以及通孔安装型，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ）。此外，输出配置为半桥（3），该设备采用24-SSIP封装盒，该设备具有一个封装管，供应商设备封装为24-ZIP（SMA-24），技术为功率MOSFET，电压负载为400V（最大值），电压供应为13.5V～16.5V。
