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MC33GD3000EPR2，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设计用于56-VFQFN暴露衬垫包装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及控制器-换向，方向管理功能，该设备也可以用作汽车应用。此外，接口为SPI，设备提供6 V~58 V电源，设备具有56-QFN（8x8）供应商设备包，输出配置为半桥（3），电压负载为6 V~58V。
MC33GD3000EP和用户指南，包括6 V~58 V电源，它们设计用于6 V~55 V电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商设备包功能，如56-QFN（8x8），包装设计用于托盘交替包装，以及56-FQFN暴露垫包装盒，该设备也可以用作半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有SPI接口，功能为控制器-换向、方向管理，应用为汽车。
MC33H11，带有MOTOROLA制造的电路图。MC33H11采用O-NEW封装，是IC芯片的一部分。
MC33HB2000EK，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是PMIC-电机驱动器、控制器的一部分，并支持“电机/运动/点火控制器和驱动器H桥、驱动器、10A H桥、SPI可编程刷直流电机驱动器、电机/运动和点火控制器和驱动程序H桥、PI、刷直流电机驱动程序、5-28V、10A、Cur-FB、Sleep、SM-8”。
