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HGTG12N60B3是IGBT 600V 27A 104W TO247，包括管封装，它们设计用于to-3P-3、SC-65-3封装盒，输入类型如数据表注释所示，用于标准，提供安装类型功能，如通孔，供应商设备封装设计用于to-247AD，以及104W最大功率，该器件还可以用作27A集流器Ic最大值。此外，集流器-发射极击穿最大值为600V，该器件提供110A集流脉冲Icm，该器件在15V时具有2.1V，最大Vge Ic上的Vce为12A，开关能量为150μJ（开），250μJ（关），栅极电荷为51nC，25°C下的Td为26ns/150ns，测试条件为480V，12A，25欧姆，15伏。
HGTG12N60A4D是IGBT 600V 54A 167W TO247，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在2.7V@15V、12A Vce on Max Vge Ic下工作，测试条件如数据表注释所示，用于390V、12A、10 Ohm、15V，提供25°C的Td开-关特性，如17ns/96ns，开关能量设计为在55μJ（开）、50μJ（关）下工作，以及TO-247供应商设备包，该设备也可以用作30ns反向恢复时间trr。此外，最大功率为167W，该器件采用管式封装，该器件具有TO-247-3封装外壳，安装类型为通孔，输入类型为标准，栅极电荷为78nC，集电器脉冲Icm为96A，集电器Ic最大值为54A。
HGTG12N60B3D，带有FSC制造的电路图。HGTG12N60B3D采用TO247封装，是IC芯片的一部分。
