9icnet为您提供由IXYS设计和生产的IXTT10P50,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。IXTT10P50参考价格为6.074美元。IXYS IXTT10P50封装/规格:MOSFET P-CH 500V 10A TO268。您可以下载IXTT10P50英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的,您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系,例如IXTT10P50价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系,并为您提供优质服务。
IXTT100N25P是MOSFET 100安培250V 0.027 Rds,包括IXTT100N2 5系列,它们设计用于管式封装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.158733盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于PolarHT,以及to-268-2封装盒,该器件也可以用作Si技术。此外,信道数为1信道,该器件为单配置,该器件具有1个晶体管型N信道,Pd功耗为600 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为28 ns,上升时间为26 ns,Vgs栅源电压为20 V,Id连续漏极电流为100A,Vds漏极-源极击穿电压为250V,Vgs栅极-源极阈值电压为5V,Rds导通漏极-漏极电阻为27mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为100ns,典型接通延迟时间为25ns,Qg栅极电荷为185nC,正向跨导Min为40S,并且信道模式是增强。
IXTT02N450HV是MOSFET 4500V 200mA高压功率MOSFET,包括4 V至6.5 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于4500 V,具有0.229281 oz等单位重量特性,典型开启延迟时间设计为17 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件采用Si技术,该器件具有IXTT02N450系列,上升时间为48ns,Rds漏极-源极电阻为750欧姆,Qg栅极电荷为10.4nC,Pd功耗为113W,封装为管,封装外壳为TO-268-2,通道数为1沟道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为200 mA,正向跨导最小值为100 mS,下降时间为143 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IXTT10N100D是MOSFET 10 Amps 1000V 1.4 Rds,包括增强信道模式,它们设计为以单配置运行,下降时间显示在数据表注释中,用于75 ns,提供正向跨导最小特性,如3 S,Id连续漏电流设计为在10 a下工作,其最大工作温度范围为+150 C,它的最低工作温度范围为-55℃。此外,安装类型为SMD/SMT,器件提供1通道数的通道,器件具有TO-268-2封装盒,封装为管,Pd功耗为400 W,Qg栅极电荷为130 nC,Rds漏极-源极电阻为1.4欧姆,上升时间为85 ns,系列为IXTT10N100,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1N沟道,典型关断延迟时间为110ns,典型接通延迟时间为35ns,单位重量为0.158733oz,Vds漏极-源极击穿电压为1000V,Vgs栅源极电压为30V,Vgsth栅源极阈值电压为-3.5V。
IXTT10N100D2是MOSFET D2耗尽模式功率MOSFET,包括管封装,它们设计为与to-268-2封装盒一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于通孔,提供Si等技术特性,晶体管极性设计为在N沟道中工作,以及IXTT10N200系列,该设备也可以用作耗尽通道模式。此外,Vds漏极-源极击穿电压为1000 V,器件提供10 A Id连续漏极电流,器件具有1.5欧姆的Rds漏极源极电阻,晶体管类型为1 N沟道,沟道数为1沟道,单位重量为0.229281盎司。














