Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 针对5V栅极驱动电压(称为逻辑电平)进行了优化
- 行业标准表面安装组件
- 能够进行波峰焊接
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
100+ | 0.85823 | 85.82330 |
1000+ | 0.80964 | 809.64800 |
3000+ | 0.72058 | 2161.74600 |
10000+ | 0.55496 | 5549.65000 |
50000+ | 0.52356 | 26178.00000 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。