Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 针对5V栅极驱动电压(称为逻辑电平)进行了优化
- 行业标准表面安装组件
- 能够进行波峰焊接
应用
- 蓄电池保护
- 直流开关
- 负载开关
- 负载开关高压侧
- 负载开关低压侧

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 3.04201 | 3.04201 |
| 10+ | 2.47707 | 24.77072 |
| 100+ | 1.68832 | 168.83200 |
| 500+ | 1.26620 | 633.10200 |
| 1000+ | 0.94961 | 949.61700 |
| 3000+ | 0.87928 | 2637.86400 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。