Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 符合RoHS
- 行业领先的质量
- 4.5V VGS时RDS低(ON)
- 充分表征雪崩电压和电流
- 超低栅极阻抗

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 8.90876 | 8.90876 |
| 10+ | 7.97443 | 79.74433 |
| 100+ | 6.21875 | 621.87540 |
| 500+ | 5.13738 | 2568.69450 |
| 1000+ | 4.50653 | 4506.53200 |
| 4000+ | 4.50653 | 18026.12800 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。