特色
- 导通电阻低。
 - 高功率小型模具封装(HUML220L8)。
 - 无铅铅镀层;符合RoHS
 - 无卤素
 
 
  

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 | 
|---|---|---|
| 1+ | 4.49059 | 4.49059 | 
| 10+ | 3.94738 | 39.47381 | 
| 100+ | 3.02753 | 302.75320 | 
| 500+ | 2.39334 | 1196.67200 | 
| 1000+ | 1.91466 | 1914.66100 | 
| 3000+ | 1.73518 | 5205.54600 | 
| 6000+ | 1.63182 | 9790.95000 | 
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
 
  
ROHM于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态且不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场中找到了一席之地。一些最具创新性的设备和装置使用ROHM产...