9icnet为您提供由其他公司设计和生产的SFR2955TF，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SFR2955TF价格参考0.25000美元。其他SFR2955TF封装/规格：P沟道功率MOSFET。您可以下载SFR2955TF英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如SFR2955TF价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
SFR28R-1STE1是CONN FFC BOTTOM 28POS 0.80MM R/A，包括SFR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于焊料的终端，提供了表面安装、直角等安装类型功能，这些功能设计用于零插入力（ZIF），除了0.098“（2.50mm）的板上高度外，该设备还可以用作磷青铜触点材料。此外，触点表面为锡合金，该设备有28个位置，该设备的节距为0.031”（0.80mm），外壳材料为聚苯硫醚（PPS），玻璃填充，扁平柔性类型为FFC、FPC和FFC FCB。厚度为0.30mm、0.33mm，锁定特征为滑动锁定，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为底部触点，电缆端部类型为直型或锥形，致动器材料为玻璃填充聚苯硫醚（PPS）。
SFR26R-1STE1LF是CONN FFC BOTTOM 26POS 0.80MM R/A，包括焊料终端，它们设计用于SFR系列，间距如数据表注释所示，适用于0.031英寸（0.80mm）的设备，该设备具有切割胶带（CT）等包装功能，位置数量设计为26个，以及表面安装、直角安装型，该设备也可以用作UL94 V-0材料易燃等级。此外，锁定功能为滑动锁，该设备采用聚苯硫醚（PPS），玻璃填充外壳材料，该设备的板上高度为0.098英寸（2.50mm），扁平挠性类型为FFC、FPC，FFC FCB厚度为0.30mm、0.33mm，特点为零插入力（ZIF），触点材料为磷青铜，触点表面为锡，连接器触点类型为触点，底部，电缆端部类型为直型或锥形，致动器材料为聚苯硫醚（PPS），玻璃填充。
SFR28R-1STE1LF是CONN FFC BOTTOM 28POS 0.80MM R/A，包括聚苯硫醚（PPS）、玻璃填充执行器材料，它们设计用于直线或锥形电缆端部类型的操作，数据表中显示了用于触点的连接器触点类型，底部触点具有锡等触点表面处理功能，触点材料设计用于磷青铜，以及零插入力（ZIF）功能，该设备也可以用作0.30mm、0.33mm FFC FCB厚度。此外，扁平柔性类型是FFC、FPC、，该设备的板上高度为0.098“（2.50mm），该设备具有聚苯硫醚（PPS），外壳材料为玻璃填充，锁定功能为滑动锁定，材料可燃性等级为UL94 V-0，安装类型为表面安装，直角，位置数为28，包装为Digi-ReelR，节距为0.031”（0.80mm），系列为SFR，终端为焊料。
SFR25H0009763FR500，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于SFR25H系列，成分如数据表注释所示，用于金属膜，提供轴向、电阻欧姆等封装外壳特性，设计工作温度976k，工作温度范围-55°C~155°C，该设备也可以用作2个终端。此外，功率瓦为0.5W，1/2W，设备的尺寸为0.098“直径x 0.256”L（2.50mm x 6.50mm），设备的温度系数为±100ppm/°C，公差为±1%。
