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NSS12500UW3T2G是TRANS PNP 12V 5A 3-WDFN,其中包括NSS1250UW3系列,它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如3-WDFN外露焊盘,安装类型设计为表面安装,以及3-WDFN(2x2)供应商设备封装,该设备也可以用作单一配置。此外,功率最大值为875mW,该器件为PNP晶体管型,该器件具有5A的电流收集器Ic最大值,电压收集器发射极击穿最大值为12V,直流电流增益hFE最小Ic Vce为200@2A,2V,Vce饱和最大值Ib Ic为260mV@400mA,4A,电流收集器截止最大值为100nA(ICBO),频率转换为100MHz,Pd功耗为875mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO Max为-12 V,晶体管极性为PNP,集电极/发射极饱和电压为-200 mV,集电极基极电压VCBO为-12 V和发射极基极电压VEBO为7 V,最大DC集电极电流为5A,增益带宽乘积fT为100MHz,连续集电极电流是-5A,DC集电极基本增益hfe Min为250。
NSS122201LT1G是TRANS NPN 12V 2A SOT-23,包括12V电压集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在200mA时工作90mV,2A Vce饱和最大值Ib Ic,单位重量如数据表注释所示,用于0.007090 oz,提供晶体管类型功能,如NPN,晶体管极性设计为在NPN中工作,以及SOT-23-3(TO-236)供应商设备包,该设备也可以用作NSS12212L系列。此外,最大功率为460mW,该器件提供540 mW Pd功耗,该器件具有Digi-ReelR替代封装,封装外壳为TO-236-3、SC-59、SOT-23-3,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,最大直流集电极电流为2A,增益带宽积fT为150MHz,频率转换为150MHz;发射极基极电压VEBO为6V,直流电流增益hFE最小Ic Vce为200@500mA,2V,直流集电极基极增益hFE最小为200,集电极Ic最大为2A,集电极截止最大为100nA(ICBO),集电极-发射极电压VCEO Max为12V,集电极-基极电压VCBO为12V。
NSS12200WT1G是TRANS PNP 12V 2A SC-88,包括-12 V集电极基极电压VCBO,它们设计为在-170 mV集电极-发射极饱和电压下工作,集电极-发射器电压VCEO最大值如数据表注释所示,用于-12 V,提供配置功能,如单次连续集电极电流设计为在-2 a下工作,除了100 DC集电极基极增益hfe Min,该器件还可以用作300 DC电流增益hfe Max。此外,发射极基极电压VEBO为-5 V,该器件提供100 MHz增益带宽乘积fT,该器件的最大DC集电极电流为-3 a,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围是-55 C,安装类型为SMD/SMT,封装外壳为SOT-363-6,封装为卷轴式,Pd功耗为450mW,系列为NSS12200W,晶体管极性为PNP,单位重量为0.000265盎司。
NSS12501UW3T2G是双极晶体管-BJT LO V NPN晶体管12V 7.0A,包括WDFN封装盒,它们设计为与SMD/SMT安装样式一起工作,配置如数据表注释所示,用于单体,提供卷盘等封装功能,该器件也可以用作6V发射极基极电压VEBO。此外,最大直流集电极电流为5 A,该器件提供200直流集电极基极增益hfe Min,该器件具有1500 mW的Pd功耗,增益带宽乘积fT为150 MHz,集电极-发射极电压VCEO Max为12 V,集电极基极电压VCBO为12 V。其最大工作温度范围为+150 C,其最低工作温度范围为-55℃。