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BD750L5FP-CE2带引脚细节,包括汽车、AEC-Q100系列,它们设计用于LDO稳压器产品,类型如数据表注释所示,用于超低静态电流LDO,提供Digi-ReelR替代封装等封装功能,单位重量设计为0.13932盎司,以及SMD/SMT安装样式,该设备也可以用作TO-252-3、DPak(2引线+接线片)、SC-63封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C,该设备为表面安装安装型,该设备具有固定输出型,供应商设备封装为TO-252-3,电压输入为5.8V~45V,输出数为1输出,电流输出为200mA,电压输出为5V,稳压器拓扑为正固定,典型压降为0.4V@200mA,稳压器数量为1,Pd功耗为1.3W,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,输出电压为5V,工作电源电流为6 uA,输入电压MAX为45V,输出电流为500mA,输入电压MIN为5.6V,负载调节为5mV,电压调节精度为2%,Ib输入偏置电流为15uA,压降电压为250mV,压降电压MAX为500mV,线路调节为5mv,PSRR纹波抑制典型值为60dB。
BD7510 S LHBC,带有Intel制造的用户指南。是IC芯片的一部分,支持芯片组7510服务器SMB FPGA-655。
BD7510 SLHBC,带有INTEL制造的电路图。BD7510 SLHBC采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
BD7512 S LHBD,带有Intel制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分,并支持芯片组7512服务器SMB FPGA-655。