Littelfuse LL-31“MicroMELF”型玻璃封装表面贴装热敏电阻使用超级稳定的NTC芯片制造,该芯片密封在玻璃封装中。其结果是,即使在恶劣的环境或热条件下,该装置也表现出优异的长期可靠性和稳定性。它们统一的尺寸使得它们特别适合与自动插入设备一起使用。
特色
- 高温能力达到+220°C
 - 表面可安装
 - 密封玻璃包装
 - 低成本
 - 优异的长期稳定性
 
- 非标准电阻值和公差
 - 在指定温度下匹配的点
 - 胶带和卷轴包装
 
- 热时间常数:最大5秒
 - 耗散常数:1 mW/°C
 

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 | 
|---|---|---|
| 1+ | 411.39672 | 411.39672 | 
| 10+ | 386.47390 | 3864.73901 | 
| 100+ | 352.83497 | 35283.49760 | 
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Littelfuse LL-31“MicroMELF”型玻璃封装表面贴装热敏电阻使用超级稳定的NTC芯片制造,该芯片密封在玻璃封装中。其结果是,即使在恶劣的环境或热条件下,该装置也表现出优异的长期可靠性和稳定性。它们统一的尺寸使得它们特别适合与自动插入设备一起使用。

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