起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 319.76359 | 319.76359 |
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Powerex双SCR模块设计用于需要相位控制和隔离封装的应用。模块是隔离的，便于与其他组件一起安装在通用散热器上。POW-R-BLOKTM已通过美国保险商实验室的测试和认可。
优点：
■ 无需额外的绝缘组件
■ 易于安装
■ 无需夹紧部件
■ 减少工程时间
应用：
■ 桥接电路
■ 交流和直流电机驱动
■ 蓄电池电源
■ 电源
■ 大型IGBT电路前端
■ 照明控制
■ 热量和温度控制
■ 焊工
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■ 电隔离散热
■ DBC氧化铝（Al2O3）绝缘体
■ 玻璃钝化芯片
■ DBC氧化铝（Al2O3）基板
■ 低热阻抗，提高电流能力
■ UL认证（E78240）
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | CD4053BNS | 德州仪器 (Texas) | 16 LEAD SOP | ¥4.83834 |
 | CD44S13E6RL09LF | 连接端子种类: 插座，母插座 连接端子样式: D-Sub，高密度 针位数: forty-four 排数: three 端接: 焊锡膏 安装类别: 通孔，直角 | ¥30.91633 | |
| CD44S13E6RV12LF | 连接端子种类: 插座，母插座 连接端子样式: D-Sub，高密度 针位数: forty-four 排数: three 端接: 焊锡膏 安装类别: 通孔，直角 | ¥33.4127 | |
| CD4131 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 75 V 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4135 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 100伏 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4127 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 56 V 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4108 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 14伏 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4102 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 8.7 V 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4112 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 18伏 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
| CD4125 | 微芯 (Microchip) | 标称齐纳电压 (Vz): 47伏 最大功率: 500 mW 公差: ±5% 供应商设备包装: Die 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥10.72378 |
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