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FPAB30BH60B是MOD SPM 600V 30A SPM27-IC，包括SPMR系列，它们设计用于IGBT型，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.754510盎司，安装类型设计用于通孔，以及SPM27IC封装盒，该设备也可以用作1相配置。此外，电流为30A，器件提供600V电压，器件具有2500Vrms的电压隔离，Pd功耗为104W，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，25 C时的连续集电极电流为30 a，栅极-发射极漏电流为250uA。
FPAB30BH60是前端SPM27-I的模块SPM，包括2500Vrms电压隔离，它们设计用于600V电压，单位重量如数据表注释所示，用于0.775251盎司，提供IGBT等类型功能，系列设计用于SPMR，以及机电驱动器产品，该设备也可用作169 W Pd功耗。此外，包装为管式，装置在SPM27IA包装箱中提供，装置的输出电压为+/-0.3 V，输出电流为5 mA，工作温度范围为-20 C至+150 C，工作电源电压为20 V，工作电源电流为26 mA，安装方式为通孔，电流为25 a，配置为1相。
FPAB30PH60是集成电路智能功率模块30A SPM27-GA，包括2相配置，它们设计为在20A电流下工作，数据表注释中显示了用于SPM27GA的封装情况，该SPM27GA提供了SPMR等系列功能，类型设计为在IGBT中工作，以及600V电压，该设备也可以用作2500Vrms电压隔离。
