特征
-薄型表面安装应用,以优化电路板空间。
-低功耗,高效率。
-高电流能力,低正向压降。
-高浪涌能力。
-过电压保护的保护环。
-硅外延平面芯片,金属硅结。
-超高速切换。
 
 
 
 (图片:引线/示意图) 

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 | 
|---|---|---|
| 1+ | 1.82780 | 1.82780 | 
| 10+ | 1.47910 | 14.79102 | 
| 30+ | 1.32965 | 39.88977 | 
| 100+ | 1.09603 | 109.60320 | 
| 500+ | 1.01300 | 506.50300 | 
| 1000+ | 0.96319 | 963.19000 | 
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特征
-薄型表面安装应用,以优化电路板空间。
-低功耗,高效率。
-高电流能力,低正向压降。
-高浪涌能力。
-过电压保护的保护环。
-硅外延平面芯片,金属硅结。
-超高速切换。
 
 
 
 (图片:引线/示意图) 

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