9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的FEPB16FTHE3_A/I，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。FEPB16FTHE3_A/I价格参考1.36675美元。Vishay General Semiconductor-二极管事业部FEPB16FTHE3_A/I封装/规格：二极管阵列GP 300V 8A TO263AB。您可以下载FEPB16FTHE3_A/I英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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FEPB16DT-E3/81是DIODE ARRAY GP 200V 8A TO263AB，包括超快恢复整流器产品，它们设计用于卷筒包装，零件别名如数据表注释所示，用于FEPB16DT-E3/45，提供单位重量功能，如0.056438盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及to-263AB封装盒，该器件也可以用作双共阴极配置，其最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围是-55℃，该器件在8 a Vf正向电压下为0.95 V，Vr反向电压为200 V，Ir反向电流为10 uA，如果正向电流为16 a，最大浪涌电流为200 a，恢复时间为35ns。
FEPB16FT-E3/81是DIODE ARRAY GP 300V 8A TO263AB，包括300 V Vr反向电压，它们设计为在8 a Vf正向电压下工作1.3 V，单位重量显示在数据表注释中，用于0.056438盎司，提供50纳秒等恢复时间功能，产品设计用于超快恢复整流器以及卷筒包装，该装置也可用作TO-263AB包装箱。此外，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-55 C，器件最大浪涌电流为125 a，最大工作温度范围+150 C，Ir反向电流为10 uA，如果正向电流为16 a，则配置为双公共阴极。
FEPB16DT带有GS制造的电路图。FEPB16DTTO-263封装，是二极管、整流器阵列的一部分。
FEPB16FT，带有VISHAY制造的EDA/CAD模型。FEPB16FT采用TO-263封装，是二极管、整流器阵列的一部分。
