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10119187-00J-40DLF，带有引脚细节，包括灰色，设计用于XCedeR系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供压配合等终端功能，安装类型设计用于通孔，以及接头、公引脚和刀片连接器类型，该设备也可作为金触点饰面。此外，触点完成厚度为15μIn（0.38μm），设备提供位置数，设备具有加载的所有位置数，行数为，连接器类型为XCedeR，连接器用途为背板，列数为4。
10119189-00C-20DLF，带有用户指南，包括压配合终端，它们设计用于XCedeR系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供行数功能，如“加载位置数”和“位置数”，该设备还可以用作6列。此外，安装类型为通孔，该设备提供18个差分对触点布局典型，该设备的触点表面厚度为15μIn（0.38μm），触点表面为金色，连接器类型为接头，公引脚，连接器类型是XCedeR。
10119189-L0C-20DLF，带有电路图，包括XCedeR连接器类型，它们设计为与插头、公引脚连接器类型一起工作。数据表注释中显示了用于Gold的触点表面处理，该触点表面处理厚度特征为15μin（0.38μm），触点布局典型设计为在18个差分对中工作，以及通孔安装类型，该设备也可以用作6列数。此外，位置数为，设备提供了所有已加载位置数，设备具有行数，包装为散装，系列为XCedeR，终端为压配合。
10119189-M0C-20DLF，带有EDA/CAD型号，包括XCedeR系列，它们设计用于XCedeR连接器类型，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供压配合等端接功能，连接器类型设计用于接头、公引脚以及金触点饰面，该设备也可以用作散装包装。此外，加载的位置数为全部，该设备提供6列，该设备具有18个典型的差分触点对，触点完成厚度为15μIn（0.38μm），位置数为，行数为。
