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10082378-11003TLF是PCIE GEN 2 PF 164P,包括黑色,设计用于HPCE?系列,包装如数据表注释所示,用于托盘,该托盘提供压配合等终端功能,其工作温度范围为-55°C~85°C,以及通孔安装类型,该设备也可用作板导轨、锁定斜坡功能。此外,触点材料为铜合金,设备采用金触点表面处理,设备的触点表面处理厚度为30μIn(0.76μm),位置数为164,节距为0.039“(1.00mm),行数为2,性别为女性,卡厚度为0.062”(1.57mm),卡类型为PCI Express?。
10082378-11002TLF是PCIE PRESS FIT,它们设计用于0.039英寸(1.00mm)间距、包装如数据表注释所示,用于托盘,托盘提供行数功能,如2,位置数设计用于98,以及通孔安装类型,该设备也可以用作女性。此外,该设备的特点是板导轨、锁定斜面,该设备采用铜合金触点材料,该设备具有30μIn(0.76μm)的触点表面厚度,触点表面为金色,颜色为黑色,卡类型为PCI Express?,卡片厚度为0.062英寸(1.57mm)。
10082378-11010TLF,带电路图,包括0.062英寸(1.57mm)卡厚度,设计用于PCI Express?卡类型,数据表注释中显示的颜色为黑色,具有金色等接触表面处理功能,接触表面处理厚度设计为30μin(0.76μm),以及铜合金接触材料,该设备还可以用作板导轨、锁定斜坡功能。此外,性别为女性,设备为通孔安装型,设备有36个位置,行数为2,包装为托盘,节距为0.039”(1.00mm),终端为压配合。