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SM3ZS067U215ABR1500带有引脚细节，包括SM3系列，它们设计用于M.2（NGFF）产品。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供SMD/SMT等安装方式功能，额定电流设计为500 mA，以及焊接端接方式，该设备也可以用作2.15 mm高。此外，终端为焊料，其工作温度范围为-40°C~80°C，设备具有表面安装，安装类型为直角，功能为板导向，接触材料为铜合金，接触表面为金，接触表面厚度为5.11μIn（0.13μm），位置数为67，间距为0.020英寸（0.50mm），行数为2，性别为女性，卡厚度为0.031英寸（0.79mm），卡类型为非指定-双边缘，外壳材料为塑料，接触镀层为金，绝缘电阻为500兆欧，安装角度为正确，描述功能为PCI-SIG标准M.2兼容卡边缘连接器。
带有用户指南的SM3ZS067U215AER1500，包括焊接端接类型，它们设计为与焊接端接一起工作。数据表注释中显示了SM3中使用的系列，该SM3提供了M.2（NGFF）、，螺距设计为0.020“（0.50mm），以及Digi-ReelR替代包装包装，其工作温度范围为-40°C~80°C。此外，行数为2，该设备提供67个位置，该设备具有安装类型的SMD/SMT，安装角度为直角，安装类型为表面安装，直角，绝缘电阻为500兆欧，外壳材料为塑料，高度为2.15毫米，性别为女性，特点为板导，描述功能为PCI-SIG标准M.2兼容卡边缘连接器，额定电流为500mA，触点镀层为金，触点材料为铜合金，触点表面厚度为5.11μin（0.13μM），触点表面为金，卡类型为非指定-双边缘，卡厚度为0.031”（0.79mm）。
带有电路图的SM3ZS067B120AB2R1500，包括0.031英寸（0.79毫米）卡片厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡片类型的操作，数据表注释中显示了用于Gold的接触面，该卡片具有5.11μin（0.13μm）的接触面厚度特性，触点材料设计用于铜合金以及镀金触点电镀，该设备也可用于500 mA额定电流。此外，描述功能是PCI-SIG标准M.2兼容卡边缘连接器，该设备具有板锁功能，该设备有一个女性，性别为，高度为1.2 mm，外壳材料为塑料，绝缘电阻为500 MOhms，安装类型为通孔、直角和直角，安装方式为SMD/SMT，位置数为67，行数为2，工作温度范围为-40°C~80°C，包装为Digi-ReelR交替包装，节距为0.020”（0.50mm），产品为M.2（NGFF），系列为SM3，终端为焊料，终端类型为焊料。
