MPC860CPX667LB集成了PowerPC™ 基于Power Architecture构建的处理器核心™ 具有网络、电信和无线基础设施应用所需的系统逻辑的技术。MPC860CPX667LB是PowerQUIC的成员™ III系列设备，将对行业标准接口的系统级支持与实现Power Architecture技术嵌入式类别的处理器相结合。有关处理器的功能特性，请参阅MPC8560 PowerQUICC III集成通信处理器参考手册。
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特色
- 32位、双问题、超标量、七级流水线
- 850 MIPS，800 MHz（预计为2.1节）
- 支持行锁定的32 KB L1数据和32 KB L1指令缓存
- 256 KB片上二级缓存，具有直接映射功能
- 增强的硬件和软件调试支持
- 内存管理单元（MMU）
- 单精度浮点SIMD扩展
- 高性能RISC CPM，最高支持333 MHz
- CPM软件与先前系列的兼容性
- 大于1 Gbps的CPM总带宽
- 32 KB双端口RAM
- 128 KB ROM+32 KB RAM，用于协议微码存储
- 两个UTOPIA II级主/从端口，支持多PHY（一个可以是16位）
- 三个MII接口
- 八个TDM接口（T1/E1），两个可与T3/E3接口的TDM端口
- 四个SCC支持HDLC和SDLC、HDLC总线、UART、透明、BISYNC
- 三个FC支持：
- 高达155 Mbps ATM SAR-AAL0、AAL1、AAL2、AAL3/4、AAL5
- 10/100 Mbps以太网（最多三个）IEEE®802.3X
- 45 Mbps HDLC/透明（最多三个）
- 两个MCC，每个MCC支持128条全双工、64 kbps、HDLC线路，共256个信道
- ATM传输汇聚层能力（8信道）
- ATM（IMA）功能的集成反复用
- 两个三倍速以太网控制器（TSEC），支持10/100/1000 Mbps以太网（符合IEEE 802.3、802.3u、802.3x、802.3z和802.3ac），带有两个GMII/TBI/RGMII接口
- 166 MHz，64位，2.5V I/O，DDR SDRAM内存控制器，完全支持ECC
- 500 MHz，8位，LVDS I/O，RapidIO控制器
- 133 MHz，64位，3.3V I/O，PCI-X 1.0a/PCI 2.2总线控制器
- 166 MHz，32位，3.3V I/O，带内存控制器的本地总线
- 集成四通道DMA控制器
- 中断控制器
- IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口
- 1.2V核心电源，带3.3V和2.5V I/O
- 783针FC-BGA封装
- 该产品包含在NXP®的产品寿命计划中，在推出后至少可保证10年的供应
