CBTU02043是一款高速差分1对2开关芯片，经过优化，可与移动和PC应用的C型连接器接口。该高性能开关芯片可用于1端口USB3.1、PCIe-Gen3高速串行接口应用。它还可以支持DP1.3或4个单端DDR通道。CBTU02043芯片还可以通过为其他应用从两个差分端口（端口B或C）中选择1个（端口A）来提供2对1 MUX功能。
该设备的引脚针对USB3.1 C型DeMUX应用进行了优化，并实现了非常低的串扰，以满足严格的C型串扰规范。小封装和引脚是智能手机C型应用的理想选择。
CBTU02043提供1.6 mm x 2.4 mm x 0.5 mm HUQFN16封装，间距0.4 mm。
特色
- 针对C型连接器PCB布线进行了优化，以确保信号完整性
- 最小化串扰以满足严格的C型要求
- 通过友好的C型PCB布局最小化过孔
- 一个端口（两个双向差分通道）1对2交换机
- 低插入损耗：在5GHz时为-1.4 dB-2.5 GHz时为0.9 dB-100 MHz时为0.5 dB
- 低关断状态隔离：5 GHz时为-20 dB-100 MHz时为40 dB
- 低回波损耗：在2.5GHz时为-16dB-12 dB@5 GHz
- 低导通状态电阻：10Ω（典型值）
- 带宽：12 GHz（典型值）
- 非常低的DDNEXT串扰：在5 GHz时<-37 dB
- VIC共模输入电压VIC:0 V至2 V
- 差分输入电压VID:<1.6V
- 对内偏斜：<6 ps
- VDD电源电压范围：1.62 V至3.63 V
- 低电流消耗：
- 有源模式为200µA（典型值）
- 3µA（典型值）用于节能
- CMOS SEL和XSD引脚
- 这些开关的所有I/O引脚上的反向电流保护
- 正在申请专利的高性能模拟传输门技术
- 所有通道均支持轨对轨输入电压（最高2.4 V）
- HUQFN16 1.6 mm x 2.4 mm x 0.5 mm封装，间距0.4 mm
- ESD:2000 V HBM；1000伏CDM
- 工作温度范围：-10°C至85°C
