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PALCE16V8K-15JC/4，引脚细节由AMD制造。PALCE16V8K-15JC/4采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PALCE16V8L-10PC，带有AMD制造的用户指南。PALCE16V8L-10PC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALCE16V8L-10PI，电路图由AMD制造。PALCE16V8L-10PI采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALCE16V8L-15，带有CYPRESS制造的EDA/CAD模型。PALCE16V8L-15采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
