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PALC22V10-200MB，引脚细节由CYPERSS制造。PALC22V10-200MB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALC22V10-25是CY制造的IC PLD 10MC 25NS 24DIP。PALC22F10-25提供24 DIP（0.300“，7.62mm）封装，是嵌入式PLD（可编程逻辑器件）的一部分，并支持IC PLD 10 MC 25NS 24 DIP。
PALC22V10-25DMB，电路图由CYPRESS制造。PALC22V10-25DMB采用CDIP24封装，是IC芯片的一部分。
PALC22V10-25JC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PALC22V10-25JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
