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TSPC603RVGH10LC是集成电路MPU 603E 233MHZ 255CBGA，包括托盘封装，其设计用于与255-CBBGA暴露衬垫封装外壳一起工作，其工作温度范围为-40°C至110°C（TC），提供供应商设备封装功能，如255 HiTCE CBGA（21x21），电压I/O设计用于3.3V，以及233MHZ速度，该设备也可以用作PowerPC 603e核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
带有用户指南的TSPC603RVA8LC，包括3.3V电压输入输出，设计用于240 CerQuad供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于200MHz，提供托盘等封装功能，包壳设计用于240-BFCQFP，其工作温度范围为-40°C~110°C（TC），该设备也可用作1芯，32位核心数总线宽度。此外，图形加速为否，该设备在PowerPC 603e核心处理器中提供。
TSPC106AVGU83CG是IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA，包括15μA电流源，其工作温度范围为-55°C~125°C，数据表说明中显示了303-CBGA中使用的封装盒，该封装盒提供托盘等封装功能，供应商设备封装设计用于303-CBGB（25x21）以及3.135 V~3.465 V电压源。
