PALC16R4-35WC

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PALC16L8Z-35JC，引脚细节由AMD制造。PALC16L8Z-35JC采用PLCC-20封装，是IC芯片的一部分。

PALC16R4-20DMB和CY制造的用户指南。PALC16R4-20DMB以CDUP封装形式提供，是IC芯片的一部分。

PALC16R4-30DMB，电路图由CYPRESS制造。PALC16R4-30DMB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。