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PIC16F1615-I/SL是IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14SOIC，包括PICR XLP？16F系列，它们被设计为与管交替包装一起操作，数据表注释中显示了用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于14-SOIC以及12个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，核心处理器为PIC，设备提供1K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.3 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为14KB（8K x 14），数据转换器为a/D 8x10b，D/A 1x8b，振荡器类型为内部。
PIC16F1615-I/ML是IC MCU 8BIT 14KB FLASH 16QFN，包括2.3V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与16-QFN（4x4）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于32MHz，提供PICR XLP？16F，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作14KB（8K x 14）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备采用管交替封装封装，该设备具有16-VQFN封装外壳暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为12，数据转换器为a/D 8x10b、D/a 1x8b，核心尺寸为8位，核心处理器是PIC，连接是I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC16F1615-I/P是IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14PDIP，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b、D/a 1x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为12个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外封装外壳为14-DIP（0.300英寸，7.62毫米），该设备采用管式封装，该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为14KB（8K x 14），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为PICR XLP？16F，速度为32MHz，供应商设备包为14-PDIP，电源Vcc-Vdd为2.3V~5.5V。
PIC16F1615-I/ST是MICROCHIP制造的IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14TSSOP。PIC16F1615-I/ST采用14-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14TSSOP、PIC PIC？XLP？16F微控制器IC 8位32MHz 14KB（8K x 14）FLASH 14-TSSOP、MCU 8位PIC RISC 14KB FLASH 2.5V/3.3V/5V 14引脚TSSOP、8位微控制器-MCU 8位MCU 14KB FLASH 1K RAM、10位ADC。
