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110-43-314-41-801000是包括110系列的连接器IC DIP插座14POS GOLD,0.3“(7.62mm)行距型,包装如数据表注释所示,用于提供焊接等终端功能的管,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及通孔安装型,该设备也可作为开放式框架、去耦电容器功能。此外,外壳材料为聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯(PCT),聚酯,该设备提供14(2 x 7)个位置或引脚网格,该设备具有0.100”(2.54mm)的节距配合,接触完成配合为金,节距柱为0.100””(2.54 mm),接触完成柱为锡,接触完成厚度配合为30μin(0.76μm),接触材料配合为铍铜,接触完成厚度柱为200μin(5.08μm),接触材料柱为黄铜合金。
110-43-316-10-003000是CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD,包括DIP,0.3“(7.62mm)行间距型,它们设计用于焊接终端,系列如数据表注释所示,用于110,具有0.100”(2.54mm)、,节距配合设计为在0.100英寸(2.54mm)和管包装中工作,其工作温度范围为-55°C~125°C。此外,位置或引脚网格的数量为16(2 x 8),8个负载,该设备为通孔安装型,该设备具有聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯(PCT),外壳材料和特征的聚酯为开放式框架,接触材料柱为黄铜合金,接触材料匹配为铍铜,接触完成厚度柱为30μin(0.76μm),接触完成厚匹配为30μin.(0.76微米),接触结束柱为金,接触完成匹配为金。
110-43-314-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD,包括金触点精加工配合,它们设计用于与锡触点精加工柱一起操作,触点精加工厚度配合如数据表注释所示,用于30μin(0.76μm)的触点,提供200μin(5.08μm)等触点精加工厚度柱功能,触点材料配合设计用于铍铜,以及黄铜合金接触材料柱,该装置也可以用作开放式框架特征。此外,外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PCT)聚酯,该设备为通孔安装型,该设备具有14(2 x 7)个位置或引脚网格,其工作温度范围为-55°C~125°C,包装为管状,节距匹配为0.100“(2.54mm),节距柱为0.100”(2.54mm),系列为110,终端为焊料,类型为DIP,行间距为0.3英寸(7.62mm)。