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M000622，带有ERADYNE制造的销细节。M000622采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
M0008U，带有UBIQ/制造的用户指南。M0008U采用TO-251封装，是IC芯片的一部分。
M001191，带有MOT制造的电路图。M001191在模块包中提供，是模块的一部分。
M0018P，带有UBIQ/制造的EDA/CAD模型。M0018P采用TO-220封装，是IC芯片的一部分。
