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UPD60510BF1-HN4-M1-A，带引脚细节，包括R-IN32M3系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了324-BGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于324-BGA（19x19），以及96个I/O，该设备也可用于100MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为CAN、CSI、以太网、I2C、UART/USART，电源Vcc Vdd为0.9 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，振荡器类型为内部。
UPD55904T7K-EVAL-A是EVAL板UPD59044T7K，包括SP4T型开关，设计用于与UPD5904T7K工具一起操作，用于评估，提供的内容如数据表注释所示，用于评估板，提供产品功能，如评估板，包装设计用于批量工作，以及2.3 V至3.3 V工作电源电压，该器件还可用于50MHz~6GHz频率。此外，与相关产品一起使用的是UPD5904T7K。
UPD600AGS-J97，带有NEC制造的电路图。UPD600AGS-J97采用SOP-20封装，是IC芯片的一部分。
