9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的TC1303BDM-DBK1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TC1303BDM-DBK1参考价格为34.76500美元。Microchip Technology TC1303BDM-DBK1封装/规格：板EVAL TC1303开关/LDO。您可以下载TC1303BDM-DBK1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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TC1303B-DF0EMFTR是IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10DFN，包括胶带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计为在0.001764盎司单位重量下运行，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装箱功能，如10-VFDFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作任何功能功能。此外，电压供应为2.7V~5.5V，该设备采用10-DFN（3x3）供应商设备包提供，该设备有2个输出，拓扑为降压（Buck）同步（1）、线性（LDO）（1），频率开关为2MHz，电压电流输出1为3V，500mA，电压电流输出2为2.8V，300mA，LED驱动器为否，w监控器为“否”，w序列器为“是”，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，输出电流为500 mA。
TC1303B-DG0EMF是IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10DFN，包括No w Supervisor，它们设计为与Yes w Sequencer一起工作，数据表注释中显示了用于No的LED驱动器，提供2.7 V~5.5 V等电压供应功能，电压电流输出2设计为在2.7V、300mA以及3V、500mA电压电流输出1中工作，该装置也可以用作0.001764盎司单位重量。此外，该拓扑为降压（降压）同步（1）、线性（LDO）（1），该器件采用10-DFN（3x3）供应商器件封装，该器件具有管交替封装，封装外壳为10-VFDFN暴露焊盘，输出电流为500mA，工作温度范围为-40°C~85°C，输出数量为2，安装类型为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+85℃，功能为任意功能，频率切换为2MHz。
TC1303B-DG0EMFTR是IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10DFN，包括2MHz频率开关，设计用于任何功能功能，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供2个输出功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及10-VFDFN外露衬垫封装外壳，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，供应商设备包为10-DFN（3x3），该设备采用降压（降压）同步（1）、线性（LDO）（1）拓扑结构，该设备具有3V、500mA的电压电流输出1，电压电流输出2为2.7V、300mA，电压供应为2.7V~5.5V，LED驱动器为否，序列器为是，监控器为否。
