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ST62T60CB6是集成电路MCU 8BIT 3.8KB OTP 20DIP，包括ST6系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.079719盎司，提供安装方式功能，如通孔、，包装箱设计用于20-DIP（0.300“，7.62mm），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可作为13个I/O。此外，速度为8MHz，设备提供128 x 8 EEPROM大小，设备具有ST6核心处理器，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为LED、LVD、POR、WDT，连接为SPI，电源Vcc Vdd为3 V~6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为3.8KB（3.8K x 8），数据转换器为a/D 7x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至6 V，接口类型为SPI，内核为ST6，处理器系列为ST62T6x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为6 V，电源电压最小值为3.6 V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为7，I/O数为13 I/O，数据RAM大小为128B，定时器计数器数为2定时器，ADC分辨率为8位，数据ROM类型为OTP EPROM。
ST62T60BB6带有ST制造的用户指南。ST62T60B B6采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。
ST62T60C6带有ST制造的电路图。ST62T6OC6采用SOP20封装，是IC芯片的一部分。
ST62T60C6/TR带有ST制造的EDA/CAD模型。ST62T6OC6/TR可在SOP封装中获得，是IC芯片的一部分。
