9icnet为您提供由CUI Devices设计和生产的PPM-2-3511-BG，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。PPM-2-3511-BG参考价格为0.46000美元。CUI设备PPM-2-3511-BG包/规范：连接器电源插头1.1X3.5MM焊料。您可以下载PPM-2-3511-BG英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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08-3511-10是CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN，包括511系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供8（2 x 4）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成面配合为锡，节距柱为0.100””（2.54 mm），接触完成面的柱为锡，接触完成厚度配合为200μin（5.08μm），接触材料配合为磷青铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为磷青铜。
08-3508-30是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计为与绕线终端一起工作，系列如数据表注释所示，用于508，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是开放式框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
08-3508-31是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与金触点精处理柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点，提供10μin（0.25μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜接触材料柱，该设备也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为508，终端为绕线，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
