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SPC564A70B4CFAR，带引脚细节，包括SPC56系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于324-BGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于324-PBGA（23x23），以及190个I/O，该设备也可以用作150MHz速度。此外，核心处理器为e200z4，设备提供128K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 1.32 V，核心大小为32位，程序存储器大小为2MB（2M x 8），数据转换器为a/D 40x12b，振荡器类型为内部。
SPC564A70AVB176是KIT EVAL MINI MODULE SPC564，包括MCU 32位类型，它们设计用于与SPC564A70A VB176系列一起工作，包装如数据表说明所示，用于散装，提供安装类型功能，如固定，用于相关产品。设计用于SPC564A以及e200核心处理器，该设备也可以用作板内容。此外，董事会类型为评估平台。
SPC5646CF0VMJ1R，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“32位微控制器-MCU 32位MCU、*微控制器IC、MCU 32位e200 RISC 3MB Flash 3.3V/5V Automotive 256引脚MAP-BGA T/R、32位微处理器-MCU 32比特MCU、双电源架构、3MB Flash、120MHz、-40/+105degC、Automotive Qual”。
