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TAS5615DKD是IC AMP AUDIO 160W STER D 44HSSOP，包括PurePath？HD系列，它们设计用于音频放大器产品，类型如数据表注释所示，用于D类，提供管交替封装等封装功能，安装样式设计用于SMD/SMT，除了44-BSSOP（0.433英寸，11.00毫米宽）外，该设备还可以用作差分单输入型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有1信道（单声道）或2信道（立体声）输出类型，功能为降压、差分输入、短路和热保护、关闭，通道数为4通道，电压供应为25 V~52.5 V，供应商设备包为44-HSSOP，最大输出功率x通道负载为300W x 1@4 Ohm；160W x 2@8 Ohm，增益为23 dB，等级为D级，输出功率为300 W，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电流为22.5 mA 8 mA，输出电流为9 mA，THD加噪声为0.05%，音频负载阻抗为8 Ohm。电源类型为三倍。
TAS5614PHDR是IC AMP AUDIO 150W STER D 64HTQFP，包括18 V~38 V电源，设计用于0.017506 oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于D类，提供供应商设备包功能，如64-HTQFP（14x14），系列设计用于PurePath？HD，以及音频放大器产品，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，封装外壳为64-TQFP外露焊盘，该器件提供1通道（单声道）或2通道（立体声）输出类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最大输出功率x通道负载为300W x 1@2欧姆；200W x 2@3 Ohm，功能为去顶、数字输入、短路和热保护、关机，开发套件为TAS5614PHD2EVM。
TAS5615带有TI制造的电路图。TAS5615采用LQFP封装，是IC芯片的一部分。
