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MSP430F6658IPZ是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括MSP430F6xx系列，它们设计用于托盘替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及100-LQFP包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供74个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为34K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为SPI UART USB，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F665x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为2，I/O数为74 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F6658IZQWR是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 113BGA，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于MSP430商品名，数据表说明中显示了用于113-BGA Microstar Junior（7x7）的供应商设备包，该产品提供20MHz等速度功能，系列设计用于MSP430F6xx，以及34K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为384KB（384K x 8），该设备采用MSP430F665x处理器系列，该设备具有断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、外围设备WDT，封装为磁带和卷轴（TR），封装外壳为113-VFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为74个I/O，ADC通道的数量为2，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为SPI UART USB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为32kB，数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART、USB，ADC分辨率为12位。
MSP430F6658IPZR是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为在16位工作，以及a/D 16x12b、D/a 2x12b数据转换器，该设备也可以用作32kB数据RAM大小。此外，数据RAM类型为SRAM，该设备采用I2C SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为74，IO数量为74 I/O，定时器计数器数量为4定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为100-LQFP，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MSP430F665x，程序内存大小为384KB（384K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为34K x 8，系列为MSP430F6xx，速度为20MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），商品名为MSP430，单位重量为0.046530 oz，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
