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XM4C129XNCZADI1是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA，包括Tiva？C系列，它们设计用于托盘包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装盒功能，如212-VFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及212-NFBGA（10x10）供应商设备包，该设备也可用作140个I/O。此外，速度为120MHz，该设备提供6K x 8 EEPROM大小，该设备具有一个核心处理器，RAM大小为256K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、QEI、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG，电压供应Vcc Vdd为2.97 V ~ 3.63 V，核心大小为32位，程序内存大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为CAN I2C SPI UART USB，内核为ARM Cortex M4，处理器系列为Tiva C，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为120MHz，ADC通道数为2，数据RAM大小为256kB，数据ROM大小为6kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
XM4C129ENCZADI1是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA，包括2.97 V~3.63 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与212-NFBGA（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于120MHz，提供Tiva？C、 RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，处理器系列为Tiva C，该设备有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、QEI、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为212-VFBGA，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3.3V，I/O数量为140，ADC通道数为2，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为120 MHz，接口类型为CAN I2C SPI UART USB，EEPROM大小为6K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为6 kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG和ADC分辨率为12位。
XM4C129ENCPDTI1是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP，包括CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 20x12b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，设备提供128-TQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备是断电检测/复位、DMA、POR、PWM、QEI、WDT，程序内存大小是1MB（1M x 8），程序内存类型是FLASH，RAM大小是256K x 8，系列是Tiva？C、 速度为120MHz，供应商器件封装为128-TQFP（14x14），电压供应Vcc-Vdd为2.97V~3.63V。
