HPC36003V20

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HPC3130PBD，带有TI制造的引脚细节。HPC3130PBT采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。

带有TI制造的用户指南的HPC3130PBK。HPC3130PB K以TQFP封装形式提供，是IC芯片的一部分。

带有TI制造的电路图的HPC3130PBM。HPC3130PB M采用QFP封装，是IC芯片的一部分。