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MSP430FR5722RGER是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.001601盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430以及24-VFQFN外露衬垫包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为24-VQFN（4x4），设备提供17个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为JTAG，内核为MSP430，处理器系列为5系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为8MHz，I/O数量为17I/O，数据RAM大小为1kB，数据ROM大小为512B，计时器计数器数量为3Timer，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为Flash。
MSP430FR5722RGET是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN，包括2 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.001601盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如24-VQFN（4x4），速度设计为8MHz，以及MSP430？FRAM系列，该设备也可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FRAM，设备提供8KB（8K x 8）程序存储器大小，设备具有5系列处理器系列，外围设备为褐光检测/复位、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为24-VFQFN暴露焊盘，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至3.6 V，定时器计数器数量为3个定时器，I/O数量为17个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，数据RAM大小为1 kB，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
MSP430FR5722IPWR带有电路图，包括无ADC ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表说明中显示了用于MSP430的核心，MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作1 kB数据RAM大小。此外，最大时钟频率为8 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为21，定时器计数器数量为3个定时器，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FRAM，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为8MHz，供应商设备包为28-TSSOP，商品名为MSP430，单位重量为0.014215盎司，电压供应Vcc Vdd为2V~3.6V。
