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MSP430F5358IPZ是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于托盘替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及100-LQFP包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），该设备提供74个I/O，该设备具有20MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为34K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为384KB（384K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为SPI UART USB，内核为MSP430，处理器系列为MSP430F535x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为2，I/O数为74 I/O，数据RAM大小为34 kB，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5358IPZR是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为20MHz，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作34K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供384KB（384K x 8）程序存储器大小，设备具有MSP430F535x处理器系列，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为74个I/O，I/O数量74个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20MHz，接口类型为I2C SPI，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为34kB，数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
MSP430F5342IRGZT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48VQFN，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 9x12b数据转换器，该设备也可以用作10kB数据RAM大小。此外，最大时钟频率为25 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为38，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为48-VFQFN外露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为棕色检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为5系列，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为10K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为48-VQFN（7x7），商品名为MSP430，单位重量为0.004938盎司，电压供应Vcc-Vdd为1.8 V~3.6 V。
